一种晶圆测试探针卡结构及测试方法

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一种晶圆测试探针卡结构及测试方法
申请号:CN202510152416
申请日期:2025-02-12
公开号:CN119986318A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆测试探针卡结构及测试方法,该探针卡结构包括探针、软板、第一电容、第二电容、铜箔、固针环和PCB板,探针设置有若干个,探针、软板和固针环分别设置于PCB板上,第一电容和第二电容设置于软板上,探针通过软板与第一电容、第二电容相连接,铜箔设置于PCB板上且焊接在固针环外围,与GND相连。本发明在现有探针卡结构的基础上,增设软板、第一电容、第二电容和铜箔,通过设计软板和铜箔有利于屏蔽电源杂波,同时将探针通过软板与第一电容、第二电容相连接,能够使电容在布局上更靠近芯片,提高滤波效果,从而利于进一步提高测试数据的准确性,测试效果更好,且整体结构简单、设计巧妙,适合进行工业化推广使用。
技术关键词
晶圆测试探针卡 电容 软板 探针卡结构 铜箔 测试方法 芯片 平铺 布局 电线 滤波 基础 电源
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