摘要
本实用新型公开了一种基于SIP的X波段射频收发组件,涉及射频收发领域,该组件包括射频收发单元和封装单元;射频收发单元包括发射模块、接收模块、驱动模块和波控模块;封装单元包括基板、围坝、隔墙和盖板;基板和盖板分别固设于围坝的底部和顶部,隔墙设置于围坝的内侧,并与围坝一体成型;隔墙的内侧与基板和盖板围设成射频收发单元的容纳腔。该组件通过将波控模块连接发射模块和接收模块实现收发控制、逻辑控制和移相衰减控制等功能,使用SIP封装使得该组件体积减小,实现了小型化、低剖面;同时采用与围坝一体化的隔墙减少射频芯片通道间的干扰,封装底部采用BGA方式进行传输,提高了组件的可靠性和广泛适用性。
技术关键词
射频收发组件
射频收发单元
接收端电路
封装单元
发射端
隔墙
模块
MOS驱动器
围坝
多功能芯片
低噪声放大器
基板
球栅阵列
陶瓷电容
射频芯片
功率放大器
限幅器
信号
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接收端
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