一种晶膜屏制备方法及晶膜屏

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一种晶膜屏制备方法及晶膜屏
申请号:CN202411472286
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119008826A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶膜屏制备方法及晶膜屏,制备方法包括:制备信号层,信号层上等间距设有若干发光区域,发光区域内设有信号焊盘,信号层包括依次叠设的第一PET层、NiCr层和第一导电层;制备电源层,若干电源层间隔排布,间隔排布的两电源层之间设有与信号层相适配的镂空区域,镂空区域内设有与信号焊盘相适配的电源焊盘,电源层包括第二PET层和第二导电层,第二导电层的厚度大于第一导电层的厚度;将信号焊盘的第一导电层和电源焊盘的第二导电层部分热压结合;在部分漏出的第一导电层上布置LED发光芯片,LED发光芯片置于发光区域内,得到目标晶膜屏。本申请制备的晶膜屏,芯片推力大、成本低。
技术关键词
LED发光芯片 信号焊盘 导电层 掩膜板 电源 刻蚀深度 激光成像 信号线路 热压 锡膏 空隙 溶液 间距 推力 涂覆
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