芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质

本申请公开了芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质，控制方法包括：将晶圆切割片放置在上料工位上，以及将金属板放置在贴晶工位上；控制第一视觉模块对上料工位上的晶圆切割片进行图像识别处理，并生成上料工位的第一移动轨迹；根据第一移动轨迹，调整上料工位的位置，以使托底膜上待贴的晶粒处于上料位置上；根据第二移动轨迹调整贴晶工位的位置；控制吸料模块移动至上料位置，并吸取在上料位置上的晶粒，控制滴胶模块移动至贴晶位置上，并在贴晶位置上的引线框架上进行点胶；控制滴胶模块从贴晶位置移开，控制吸料模块从上料位置移动至贴晶位置，并将吸取的晶粒放置于引线框架上。本申请能够提高了产品的质量和生产的精度。