一种外延前的晶圆表面缺陷检测方法及装置

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一种外延前的晶圆表面缺陷检测方法及装置
申请号:CN202411477445
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119069376B
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种外延前的晶圆表面缺陷检测方法及装置,属于图像处理领域,其中方法包括:驱动云台相机,采集晶圆图像,接收晶圆图像以及图像采集参数;接收环境指标向量矩阵;响应于用户端上传的晶圆型号,从标准图像库,调取标准图像;通过图像增强模型,对标准图像进行采集状态统一分析,获得增强标准图像;比对晶圆图像和增强标准图像,获得衬底表面异常区域;当衬底表面异常区域的数量不为0,将单晶衬底运输至缺陷品仓库。本申请解决了现有技术中外延前的晶圆表面缺陷检测易受环境因素干扰,导致晶圆表面缺陷检测准确性差的技术问题,达到了减少环境因素干扰,提高外延前晶圆表面缺陷检测准确性的技术效果。
技术关键词
图像采集参数 单晶衬底 峰值信噪比 图像增强模型 环境传感器阵列 云台相机 表面缺陷检测方法 纹理分布特征 指标 标签 灰色关联度分析 特征值 图像增强模块 环境监测模块 晶圆表面缺陷检测 矩阵
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