使用基于芯片组的存储架构的装置

本公开涉及一种使用基于芯片组的存储架构的装置。该存储架构包括：多个加速器存储器装置，位于封装衬底上；前端芯片，位于封装衬底上，并且被配置为执行与主机装置的通信；以及多个后端芯片，被配置为执行与封装衬底上的前端芯片的通信并控制多个加速器存储器装置的至少一部分，并且以菊花链方案相互联接。