一种利用液态金属封装的射流与微通道混合结构散热装置

本发明公开了一种利用液态金属封装的射流与微通道混合结构散热装置，包括带有射流与微通道混合结构的散热板，散热板上靠近被散热芯片的一侧设有密封圈，散热板上远离被散热芯片的一侧设有用于将散热板安装固定到被散热芯片所安装的电路板上的压板，密封圈夹持布置在被散热芯片的基板和散热板之间使密封圈内部形成密封腔体，密封腔体内填充有液态金属，被散热芯片的芯片晶片位于密封圈的内部，散热板内部分成双层流道，流道通过射流喷嘴连通，散热板内冷却液从射流喷嘴进入微通道后，从微通道双侧的出口流出，并汇集至出口后流出。本发明旨在对导热热阻和对流热阻两部分热阻进行优化以强化芯片散热，解决现有芯片散热装置的散热性能不足的问题。