一种光转换全彩化Micro LED芯片及制作方法

本申请公开了一种光转换全彩化Mi cro LED芯片及制作方法，包括透明支撑衬底、透明粘附层、透明绝缘保护层、光转换层、环形光阻隔层、外延结构、透明导电层、欧姆接触电极、绝缘反射层、布线线路、绝缘层和焊线电极；本申请通过对Mi cro LED芯片的重新设计和相应的结构布局，并提供相应的制作工艺、方法，很好的解决了现有技术中，并解决了色转换中存在的光串扰问题，通过对封装的设计使颜光转换层激发光的品质得到有效提升，防止光串扰的发生，大大提升了产品的可靠性，提高了生产效率，满足了企业生产需求，提升了企业竞争力。