导电胶装片调节系统及调节方法

本发明涉及一种导电胶装片调节系统及调节方法，包括：与处理器模块电性连接的采集模块和图像处理模块；处理器模块被配置为，将导电胶的厚度、爬高以及平整度与对应的预设标准范围进行比较，以判断导电胶的厚度、爬高以及平整度是否均在预设标准范围中，若导电胶的厚度、爬高以及平整度其中任意一项不在预设标准范围中，则处理器模块控制报警模块进行报警，并且处理器模块对芯片在导电胶装片过程中的参数进行调节，以使导电胶的厚度、爬高以及平整度均处于对应的预设标准范围中；实现了对于导电胶的厚度、爬高以及平整度精确的获取，便于判断导电胶的厚度、爬高以及平整度是否符合标准，并且在不符合标准时可以及时的调整到达到要求的状态。