一种基于耐腐蚀材料三元乙丙橡胶微阀微通道芯片的制备

本发明公开了一种基于耐腐蚀材料三元乙丙橡胶微阀微通道芯片的制备，包括以下步骤：S1、制备Epdm芯片的压铸模型，模型采用6mm厚黄铜板，中间开孔，孔内开有定位槽，下盖板开有微小毛细管连接空位的頂针，其作为橡胶二位三通的管道接口；S2、加热模型并进行填料；S3、脱模；S4、打通阀门管道；S5、通过玻璃球进行堵头，形成三通阀门；S6、配合芯片将管道连接进行集成。本发明采用三元乙丙橡胶弹性体，经过精心设计和模具反模，配合半圆顶杆阀门，管道堵头，芯片外部连线层架构，组建成新颖的微流体芯片，能提高微流体通管道承受的最大压力，驱动力更充足，同时能有效解决材料适用面首先以及阀门粘合的情况发生。