晶圆制备方法和晶圆

本申请提出一种晶圆制备方法和晶圆，晶圆制备方法包括以下步骤，对待加工的晶圆的背面分步进行多次磨削减薄，每一步磨削均仅对晶圆的中间部分进行磨削，不对晶圆的边缘部分进行磨削，其中后一步的磨削加工去除部分的径向尺寸小于前一步磨削加工去除部分的径向尺寸，后一步的留边尺寸大于前一步的留边尺寸，从而在晶圆的边缘部分形成多级台阶。