一种射频前端模组

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种射频前端模组，包括：承载体，包括第一金属层；电感，包括绕设在所述第一金属层上的第一电感走线；及第一键合线，所述第一键合线分别与所述第一电感走线上的任意两个节点连接。本申请能在减少设计迭代次数的前提下，实现灵活调整射频前端模组的阻抗点，让其落在最匹配的阻抗点位置，提高了射频前端模组的射频性能。