摘要
本发明涉及光电探测器,具体提供一种半导体光电探测器芯片及制备方法,旨在解决读出电路芯片和探测器芯片对准难度高的问题。本发明提供的半导体光电探测器芯片的制备方法包括:提供探测器晶圆,包括探测器衬底、第一接触层和第二接触层;提供读出电路晶圆,具有第三电极和第四电极;形成键合层键合探测器晶圆和读出电路晶圆;在探测器晶圆上形成呈阵列设置的像元台面,同一阵列中两个相邻像元台面之间具有第一隔离槽,第一隔离槽贯穿探测器晶圆和键合层;形成电极,使第一接触层与第四电极电连接和/或第二接触层与第三电极电连接。探测器晶圆和读出电路晶圆先键合,后形成像元台面阵列,能够大大降低探测器晶圆和读出电路晶圆进行键合的难度。
技术关键词
半导体光电探测器
接触层
晶圆
电极
台面
光电探测器芯片
读出电路芯片
介质
衬底
阵列
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