一种铜粉烧结表面连通微通道散热热沉装置及其制备方法

本属于芯片散热技术领域，公开了一种铜粉烧结表面连通微通道散热热沉装置及其制备方法，本发明通过利用铜粉的导热性和烧结性，结合微通道结构设计，实现了散热器表面连通微通道的制备，相对于传统制备工艺，本发明制备工艺简单，成本低廉，具有更高的散热效率和热传导性能，同时利用铜粉作为制备材料，使得散热器具备良好的可塑性，可根据实际需要进行形状设计和定制制造；本解决了现有技术微通道散热器制备过程复杂、成本昂贵的问题以及无法满足特殊场景下对散热器形状、尺寸、材质等方面要求的问题，适用于电子器件、光电器件等领域。