一种印刷电路板热仿真方法、系统、存储介质及计算机

本发明涉及一种印刷电路板热仿真方法、系统、存储介质及计算机，其方法包括基于计算机辅助设计方法构建印刷电路板的工程仿真模型；构建多个仿真工况模型；将所述工程仿真模型依次在多个所述仿真工况模型下进行热仿真模拟计算，得到热仿真结果；根据所述热仿真结果生成热仿真修正参数数据；根据所述热仿真修正参数数据修正所述工程仿真模型；本发明通过工程模型来辅助印刷电路板的生产和设计；避免在电路板的设计过程中直接生产样品进行热力分析所带来的设计和验证周期过大的缺点，从而降低了印刷电路板热分析周期。