基于计算机视觉的键合银丝精准取料的方法及系统

本发明公开了基于计算机视觉的键合银丝精准取料的方法及系统，涉及半导体封装技术领域，包括通过传感器模块收集键合银丝和取料装置间的图像特征；基于图像特征，判断键合银丝位置和形态特征；建立虚拟取料特征表判断键合银丝的实时状态；根据键合银丝的实时状态判断取料类型进行精准取料。本发明通过传感器模块采集图像特征，实现对键合银丝的高精度实时监测；利用先进的计算机视觉算法和深度学习技术，准确判断键合银丝的位置和形态特征；建立虚拟取料特征表，实现对键合银丝状态的动态跟踪和预测，提高取料过程的稳定性和可控性；根据键合银丝的实时状态，采用分级处理机制进行精准取料，既提高取料精度，又增强系统对异常情况的应对能力。