摘要
本发明实施例公开了一种RFID天线及其制备方法。该RFID天线包括:导电结构,导电结构包括传输部和绑定部;粘接层,粘接层具有天线图案;基材。传输部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工,至少部分绑定部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工,导电结构用于在进行模切切割之后转移至基材;导电结构转移至基材后,至少部分绑定部采用激光切割加工。本发明实施例提供的技术方案中,采用模切切割能快速切割出RFID天线的大部分形状,通过转移至基材,能便捷排除模切切割的废料,采用激光切割对精度要求更高的绑定部,能确保切割的准确性和一致性,降低了RFID天线的短路风险,改善了RFID天线的可靠性。
技术关键词
导电结构
RFID天线
标记
基材
导电层
图案
贯通槽
轮廓
激光
基准
芯片
焊盘
RFID应答器
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信号
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