一种埋入式CSP LED器件及制作方法

本发明公开了一种埋入式CSP LED器件及制作方法。它由包括如下步骤的方法制作而出：准备临时固定材料，将倒装LED芯片的电极面贴在临时固定材料上，压合未完全固化的硅胶/荧光粉复合片，去除临时固定材料，压合未完全固化的封装材料片，倒装LED芯片的电极面与封装材料片相接触，压合上铜箔，开盲孔，使用铜材料填充盲孔，在铜箔上刻蚀出电路图案和圆孔，使用油墨覆盖铜箔被刻蚀掉的区域，在图案化的铜箔的表面进行化镀，切割。本申请中，LED芯片的六个面均被优质有机材料或金属精心包裹，确保芯片与封装材料紧密结合，极大地降低了分裂或脱落的风险。整个封装过程操作简单易行，所需工具简单，更具经济性和实用性。