切片初始位置判断方法、装置及其应用

本发明提出了一种切片初始位置判断方法、装置及其应用，方法包括通过光源和CCD传感器采集信号，设定初始光强及挡光阈值判断挡光位置，分析光强变化曲线确定切片位置，还可根据盖玻片厚度推算样品位置，利用图像处理算法分析曲线，以及具备报警功能提示设备异常或无切片情况。装置包括激光投射模块、扫描平台、凹透镜、CCD传感器及控制单元。电子装置通过处理器运行程序执行该方法，可读存储介质存储相关计算机程序。本发明能简便快捷确定切片初始位置，提高对焦准确性和工作效率。