一种高O相含量Ti2AlNb合金增材制造裂纹抑制的方法

AITNT
正文
推荐专利
一种高O相含量Ti2AlNb合金增材制造裂纹抑制的方法
申请号:CN202510525931
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120286728A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高O相含量Ti2AlNb合金增材制造裂纹抑制的方法,包括以下步骤:一、来料检测;二、模型切片;三、基板预热;四、预制底层;五、合金制备,得到无裂纹的高O相含量Ti2AlNb合金构件。本发明通过对基板预热和粉层多次预热以及匹配粉末熔化工艺,可以显著提升粉末熔化凝固和冶金结合,能够有效调控成形过程的温度梯度,无需结合其他设备辅助,可以明显缓解热应力,实现对合金内部裂纹生成的抑制作用,制备出内部无裂纹的高O相含量Ti2AlNb合金构件,有效解决了高O相含量Ti2AlNb合金增材制造成形质量差、内部裂纹抑制工艺复杂的技术问题,在尖端航空、武器装备领域具有广泛的应用前景。
技术关键词
三维CAD模型 无裂纹 电子束发射器 基板 预制构件 电子束增材 切片 球形粉末 恒温 送粉器 成形 合金 不锈钢 保温 密度 抽真空 真空度
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种LED封装结构、封装方法、封装模块
反射结构 宽度特征 LED封装结构 LED芯片 透镜模具
2
芯片封装方法及芯片封装结构
线路基板 芯片封装方法 芯片封装件 封装模具 芯片封装结构
3
一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体
弹性支撑脚 散热板 电路板 基板 散热组件
4
芯片封装结构及电子设备
芯片封装结构 基板 电阻 植球制程 封装件
5
一种芯片基板表面质量检测设备及其检测方法
表面质量检测设备 芯片基板 视觉检测模块 激光定位器 激光接收器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号