一种LED封装结构、封装方法、封装模块

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一种LED封装结构、封装方法、封装模块
申请号:CN202510896392
申请日期:2025-07-01
公开号:CN120676771A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED封装结构、封装方法和封装模块,提供了一种非旋转对称自由曲面透镜结构,突破基板对传统旋转对称透镜的尺寸限制,实现了与扩展光源相适应的封装胶层结构,并且该封装胶层为具有一定高宽比的凸起结构,通过控制光线出射路径实现小角度出光;并在基板上设置反射结构,避免了大角度光线直接出射,减少大角度漏光;此外,提供了一种混光层结构及其利用离子风的制备工艺,实现对不连续出光面的混光,进一步结合封装胶层表面微结构阵列,有效消除扩展光源的电极成像及暗区问题,实现结构均匀出光;本发明还针对多基色LED,提供一种封装模块,增强不同颜色光线的空间混合。
技术关键词
反射结构 宽度特征 LED封装结构 LED芯片 透镜模具 封装方法 基板 表面微结构阵列 LED封装模块 小角度出光 透镜阵列 空腔 尺寸 基底特征 胶层结构
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