一种白光LED封装结构及其制备方法

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一种白光LED封装结构及其制备方法
申请号:CN202510373445
申请日期:2025-03-27
公开号:CN119997696A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种白光LED封装结构,包括支架、蓝光芯片和封装胶层;支架的基板和围坝连接并形成封装腔;蓝光芯片设于所述基板上,并与基板电性连接;封装胶层至少覆盖蓝光芯片;封装腔包括第一、第二和第三封装腔,第一和第二封装腔围绕蓝光芯片的侧面设置,第三封装腔设于蓝光芯片的上表面;第一、第二和第三封装腔内分别设有第一、第二和第三封装胶层;第一封装胶层中的第一红色荧光粉的激发波长大于第二封装胶层中的第二红色荧光粉的激发波长;第三封装腔的容积大于第一封装腔的容积,且大于第二封装腔的容积。本发明制得的白光LED封装结构的色坐标集中度高,发光效率高。
技术关键词
白光LED封装结构 红色荧光粉 封装胶 绿色荧光粉 容积 基板 波长 倒装芯片 支架 硅胶 集中度 坐标
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