摘要
一种柔性LED灯带制作方法,包括以下步骤:S1:基带第一次冲压,基带为带状导电金属,基带两侧通过冲压形成相互平行的第一边框及第二边框,第一边框和第二边框之间形成有矩形框,连续相邻的矩形框形成一个发光单元;同一个发光单元内相邻的矩形框之间一体形成有连接线路;S2:上层绝缘膜冲压,在上层绝缘膜的两侧冲压形成两列条形孔,并形成若干通孔;S3:结合,将上层绝缘膜通过热压或是粘接的方式铺设在基带顶面;S4:基带第二次冲压,切开通孔对应的矩形框端部,使矩形框形成相互平行且呈间隔设置的第一支撑条及第二支撑条;S5:组装LED芯片。本方案的工艺简单,能有效提高生产效率,降低生产成本,并能避免产生废水。
技术关键词
柔性LED灯带
发光单元
LED芯片
绝缘膜
通孔
线路
热压
符号
保护套
导电
标识
电阻
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