半导体发光器件

本实用新型实施例提供一种半导体发光器件，包括：基板，所述基板具有第一表面；发光芯片阵列，设置在所述第一表面上；所述发光芯片阵列中每个发光芯片的一条边垂直对称轴沿目标圆形区域的径向设置；所述目标圆形区域以所述第一表面的中心为圆心；所述发光芯片阵列包括第一圈周边芯片，所述第一圈周边芯片中多个发光芯片环绕所述第一表面的中心等角度分布。本实用新型实施例公开的半导体发光器件具有可实现不同高压规格的LED封装类型，且出光更均匀。