LED灯珠及其制备方法、背光模组

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LED灯珠及其制备方法、背光模组
申请号:CN202510725898
申请日期:2025-06-03
公开号:CN120239375B
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED灯珠及其制备方法、背光模组,涉及半导体光电器件领域。其中,LED灯珠包括:基板;LED芯片,其固定于所述基板上;光分配部件,其设有光分配通道和容置孔;所述光分配部件与所述基板固定连接;所述容置孔与所述基板围合形成用于容置所述LED芯片的容置腔;散光部件,其开设有多个出光口;所述散光部件与所述光分配部件固定连接;所述光分配通道一端与所述容置腔连通,另一端与所述出光口连通,以将所述LED芯片发出的光经光分配通道分配后,经由所述出光口射出。实施本发明,可增大LED灯珠的发光角度。
技术关键词
散光 中间体 LED灯珠 LED芯片 通道 基材 背光模组 基板 有机硅树脂 半导体光电器件 激光切割工艺 封装胶 荧光体 反光层 矩形状 板材 半球形 阵列
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