芯片封装方法及芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在芯片上设置软质金属凸起与线路基板完成电互连，软质金属凸起在芯片倒装制程中、在敞开式塑封工艺之前、以及在敞开式塑封工艺过程中可人为控制发生多次变形以减小或消除不同芯片之间的高度公差，消除芯片贴装到线路基板表面不平的现状，从而解决敞开式塑封工艺的塑封料溢出问题，并维持原芯片的功能，提升芯片封装良率。