芯片封装结构

本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括芯粒封装单元，以及连接于芯粒封装单元的十二个存储器；芯粒封装单元内包括一或两个主芯粒行，每一主芯粒行包括短边相邻的第一主芯粒和第二主芯粒；十二个存储器平均分布于芯粒封装单元长边方向的两侧，并沿行方向列队排布，或，十二个存储器中的一部分分布于芯粒封装单元长边方向的一侧或两侧，并沿列方向列队排布，另一部分分布于芯粒封装单元短边方向的一侧或两侧，并沿列方向列队排布。通过应用该芯片封装结构，能够实现大容量、高带宽的数据交换。