热源的热阻确定方法及装置、封装结构的制作方法

本申请公开了一种电子设备中热源的热阻确定方法及装置、封装结构的制作方法，涉及散热领域，该确定方法包括：基于电子设备中热源的散热路径建立热阻模型，热阻模型包括第一类热阻和第二类热阻，第一类热阻与热源有关，第二类热阻与热源在电子设备中的散热路径有关；基于热源的热量设计功耗和热源的结温门限、电子设备的第一壳体的壳温门限、电子设备的第二壳体的壳温门限以及第二类热阻，利用热阻模型，确定第一类热阻的多个边界条件，并基于所述第一类热阻的多个边界条件，确定所述第一类热阻的取值范围；其中，第一壳体和第二壳体为电子设备的相对的壳体。本申请通过一次计算即可获得与所述热源有关的第一类热阻的取值范围。