一种芯片封装结构及封装模组

本公开提供的一种芯片封装结构及封装模组，采用重布线层与倒装工艺替代引线键合工艺，极大优化现有封装产品的导热性能和通流能力；第一双面覆铜陶瓷基板与第一引线框架连接，这样第一双面覆铜陶瓷基板将第一引线框架包裹在塑封体中，第一双面覆铜陶瓷基板可作为封装器件的内绝缘结构，且第一双面覆铜陶瓷基板与底层的散热基板搭配作为封装器件的双面散热结构，因此本公开的封装结构在外观上能适配现有晶体管外形的封装结构，且增加了内绝缘与双面散热结构，极大提升封装结构的散热性能，满足大功率、大电压和强电流对器件快速散热的要求；本公开的第一引线框架设计更好体现封装设计的灵活性，以适配封装小型化、不同尺寸化、多样化的全方位需求。