芯片温度管理方法、计算机程序产品、电子设备及存储介质

本申请公开了一种芯片温度管理方法、计算机程序产品、电子设备及计算机可读存储介质，芯片温度管理方法，包括：若目标芯片的待调整封装结构的封装工艺属于预设类型的封装工艺，则获取预先构建好的第一关联关系，并基于所述第一关联关系构建目标热传导方程；所述第一关联关系为传热系数与环境温度以及芯片功率间的关联关系；利用所述目标热传导方程计算出所述待调整封装结构的结到环境热阻，以基于所述结到环境热阻调整所述待调整封装结构的设计信息，以实现对所述目标芯片的温度管理。能够减少热阻计算过程的耗时，提升计算效率，从而加快芯片封装结构的设计迭代速度，实现芯片的温度高效管理。