一种基于POP和SIP的呈3D结构的UFS封装结构及封装工艺

本发明涉及UFS产品设计技术领域，具体为一种基于POP和SIP的呈3D结构的UFS封装结构及封装工艺，该UFS封装设计为Nand Flash芯片和倒置的BGA颗粒芯片以上下层叠方式结合的封装设计，可以减少取消dummy芯片，降低成本，解决了dummy和主控芯片的平整度问题，通过POP与SIP的协同优化，在体积、性能、可靠性、成本之间达到平衡，推动了存储封装技术向更高密度、更高性能方向发展，是下一代移动终端和智能设备的关键技术解决方案。