一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体

本发明公开了一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体，涉及集成电路芯片领域,包括基板，所述基板上依次安装有芯片与封装层，所述基板的两侧连接有多根引脚，所述基板的底面与封装层的顶面皆贴合有散热组件，所述基板的底面固定连接有多个弹性支撑脚，所述引脚上的宽度小于电路板穿孔的直径，且设置有用于卡接电路板穿孔的变形卡接结构，所述引脚与电路板卡接时。本发明在引脚上设置形变卡接结构，利用弹性支撑脚受到压缩所提供的弹力，令引脚上的卡接结构变形并与电路板相互卡接，引脚结构能够顺利插入电路板并快速实现与电路板的稳定连接，有效提升了芯片封装体连接的稳定程度。