一种高对称性的功率模块结构

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一种高对称性的功率模块结构
申请号:CN202510425882
申请日期:2025-04-07
公开号:CN120547926A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
一种高对称性的功率模块结构,包括刻蚀有交流输出覆铜板、直流输入覆铜板、直流输出覆铜板、下桥芯片安装覆铜板的基板,交流输出覆铜板上设有两个对称的第一凹槽,直流输入覆铜板上设有两个延伸进第一凹槽的上桥芯片安装部,以及用于设置直流输出覆铜板和下桥芯片安装覆铜板的第二凹槽,直流输出覆铜板上设有两个对称的第三凹槽,下桥芯片安装覆铜板设有两个延伸进第三凹槽内的下桥芯片安装部,第二凹槽两侧为直流输入覆铜板连接直流正极的连接部,下桥芯片安装覆铜板通过键合线连接交流输出覆铜板。
技术关键词
覆铜板 功率模块结构 键合线 测温电阻 芯片 栅极信号 信号端子 凹槽 基板
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