摘要
一种高对称性的功率模块结构,包括刻蚀有交流输出覆铜板、直流输入覆铜板、直流输出覆铜板、下桥芯片安装覆铜板的基板,交流输出覆铜板上设有两个对称的第一凹槽,直流输入覆铜板上设有两个延伸进第一凹槽的上桥芯片安装部,以及用于设置直流输出覆铜板和下桥芯片安装覆铜板的第二凹槽,直流输出覆铜板上设有两个对称的第三凹槽,下桥芯片安装覆铜板设有两个延伸进第三凹槽内的下桥芯片安装部,第二凹槽两侧为直流输入覆铜板连接直流正极的连接部,下桥芯片安装覆铜板通过键合线连接交流输出覆铜板。
技术关键词
覆铜板
功率模块结构
键合线
测温电阻
芯片
栅极信号
信号端子
凹槽
基板
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