一种高导热贴片整流桥

本实用新型涉及一种高导热贴片整流桥，它包括塑封外壳、覆铜陶瓷基板、第一二极管、第二二极管、第三二极管以及第四二极管，覆铜陶瓷基板的正面烧结有第一正极铜片、第一负极铜片、第一交流铜片以及第二交流铜片，覆铜陶瓷基板的背面设有第二正极铜片、第二负极铜片、第三交流铜片以及第四交流铜片，第三二极管的阴极和第四二极管的阴极焊接于第一正极铜片上，塑封外壳包裹住覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的背面在塑封外壳上裸露。本实用新型采用覆铜陶瓷基板作为底座，覆铜陶瓷基板的热阻比常规的环氧塑封材料的热阻低很多，具有更高的散热效率。散热可以通过覆铜陶瓷基板直接把二极管芯片的发热传导到PCB电路板上，散热更加高效方便。