一种复合材料性能仿真方法、电子设备及计算机可读介质

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一种复合材料性能仿真方法、电子设备及计算机可读介质
申请号:CN202411506256
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119049618A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种复合材料性能仿真方法、电子设备及计算机可读介质,涉及计算机仿真技术领域,包括如下步骤:分别对所述蒙皮层和所述夹芯层建立材料本构模型;对所述蒙皮层和所述夹芯层之间引入界面单元;对所述蒙皮层的材料本构模型以及所述夹芯层的材料本构模型建立有限元模型,并对界面单元进行自适应网格划分;基于有限元模型进行仿真分析与计算。本发明能够有效提高仿真精度和计算效率。
技术关键词
性能仿真方法 复合材料 细观力学模型 剪切模量 仿真分析 泊松比 应力 界面 计算机仿真技术 网格 电子设备 矩阵 刚度 载荷 误差 处理器 效应 节点 六面体
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