一种芯片电镀退火用高温烘烤结构

本发明公开了一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，属于芯片生产设备技术领域，本发明包括：烘烤柜和若干用于固定芯片的安装组件，所述烘烤柜的开口端一侧铰接连接有柜门，所述烘烤柜的两端铰接连接有两个对称设置的电推杆，两个所述电推杆的一端与分别柜门的两端铰接连接，所述烘烤柜上设有循环热风机构，所述烘烤柜的内底壁设有两个对称设置的滑动支撑机构，两个所述滑动支撑机构的上端固定连接有圆底壳，所述柜门的内侧壁铰接连接有拉杆。本发明通过设置安装组件和多轴自转机构，实现了对芯片的竖直固定，使可进行双面烘干，并且可使安装组件上的芯片做圆周运动的同时并自转，使芯片两面均受热均匀，提高烘烤质量。