一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法

本发明设计一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法，该对准方法包括以下步骤：提供带有缺口标记的第一晶圆和第二晶圆，将第一晶圆和第二晶圆相对固定在晶圆承载台上，依次移入晶圆键合腔，使用晶圆键合腔中的第一传感检测组件和第二传感检测组件分别采集第一晶圆和第二晶圆边缘缺口标记深度范围内的检测信号，对比第一晶圆和第二晶圆旋转一周采集的检测信号的波形，当第二晶圆和第一晶圆旋转一周采集的检测信号的波形完全拟合时，控制晶圆承载台停止旋转。本发明利用晶圆表面的缺口标记和晶圆键合腔内的传感检测组件在EGV机台的晶圆键合腔内对两个待键合晶圆进行对准，实现了高精度的晶圆对准，确保了半导体产品的成品率。