一种半导体芯片全自动测试分选机

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一种半导体芯片全自动测试分选机
申请号:CN202411517416
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119035113B
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种半导体芯片全自动测试分选机,包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手,所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块,所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成,所述上料组件用于放置料盘,所述下料组件用于收集料盘;本发明具有保证料盘逐个下移的优点。
技术关键词
测试分选机 半导体芯片 中间轴 料盘 输送组件 夹持模块 上料组件 夹持头 传动齿轮组 导料架 下料组件 插接头 机箱 支撑头 预热盘 气囊 测试组件 补气单向阀 密封套 充气阀
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