用于驱动器IC上的垂直腔面发射激光器的封装组件

本公开涉及用于驱动器IC上的垂直腔面发射激光器的封装组件。封装组件包括电路基板、具有二维(2D)矩阵可寻址发射器阵列的顶部发射(TE)垂直腔面发射激光器(VCSEL)管芯和具有倒装芯片互连配置的驱动器集成电路(IC)。TE‑VCSEL管芯和驱动器IC耦合在一起以形成安装到电路基板的管芯堆叠，其中TE‑VCSEL管芯布置在驱动器IC与电路基板之间。TE‑VCSEL管芯包括光输出部，该光输出部布置在耦合到驱动器IC的主表面处。光输出部被配置为输出由发射器阵列的一个或多个发射器生成的光。因此，TE‑VCSEL管芯被配置为远离电路基板发射光。