舱驾一体化芯片系统和车辆

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舱驾一体化芯片系统和车辆
申请号:CN202411521607
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119621646A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种舱驾一体化芯片系统和车辆,其中的一种舱驾一体化芯片系统包括自动驾驶芯片、与自动驾驶芯片通过芯粒到芯粒接口连接的至少一个智能座舱芯片以及与自动驾驶芯片通过芯粒到芯粒接口连接的至少一个算力芯片,其中的自动驾驶芯片和智能座舱芯片的中央处理器资源、存储资源和数字信号处理器资源中的至少一个被池化处理,以形成对应的资源池,该对应的资源池包括处理器资源池、存储资源池和数字信号处理器资源池中的至少一个;和/或,智能座舱芯片和自动驾驶芯片的算力资源也被池化处理,以形成算力资源池。本申请提供的技术方案,可以解决现有技术中使用的舱驾一体化芯片,存在的芯片量产良率低、开发周期长,且可扩展性差的问题。
技术关键词
智能座舱 芯片系统 资源 系统管理模块 处理器模块 接口 存储模块 中央处理器 车辆 音频 语音
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