一种去除可润湿性侧翼QFN毛刺的方法

本发明提供一种去除可润湿性侧翼QFN毛刺的方法，包括：S1，按照QFN封装工艺对芯片进行塑封，塑封完成后，在塑封后的QFN框架背面粘贴透明的抗酸UV膜；S2，对粘贴有抗酸UV膜的QFN框架进行一次切割；S3，将切割后的QFN框架置于铜毛刺清洗液中，进行化学浸蚀；S4，化学浸蚀完成后，将QFN框架取出进行清洗和烘干，之后对QFN框架和抗酸UV膜进行UV光照射处理；S5，UV光照射处理后，在抗酸UV膜的表面贴粘性膜，揭除粘性膜以实现抗酸UV膜与QFN框架的分离；S6，进行电镀、打标、二次切割工序。本发明方法解决了由于毛刺原因在电镀过程中产生锡须和短路等不良问题，保证了产品的外观一致性和质量。