一种面向开放架构的工业智能模型快速封装方法

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一种面向开放架构的工业智能模型快速封装方法
申请号:CN202411528526
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119536791A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种面向开放架构的工业智能模型快速封装方法。该方法包括:解析智能模型,并获取模型的配置信息和依赖信息,并进行规范性检测;基于所述智能模型的配置信息和依赖信息,对智能模型进行服务化接口封装,并进行接口封装结果测试;将经服务化接口封装后的模型封装在容器镜像中,并进行容器镜像运行测试,进而将经测试的容器镜像上传至模型镜像仓库;将封装的容器镜像和服务运行所需端口号、运行健康信息检测API封装在Helm Chart中,并完成该Helm Chart在容器编排引擎Kubernetes集群中的部署运行测试,进而将经测试的Helm Chart上传至模型Helm仓库。本发明设计智能模型四层递进式封装结构以及快速封装流程,能够将智能模型转换为智能服务,实现一键式快捷部署与管理。
技术关键词
智能模型 快速封装方法 Kubernetes集群 镜像仓库 容器 控制接口 数据接口 数据存储位置 深度学习框架 处理器 封装结构 工业 计算机设备 文件夹 可读存储介质 存储器
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