摘要
本发明公开了一种含铜膜声表面波滤波器芯片及滤波器,所述含铜膜声表面波滤波器芯片包括基片层和设置在所述基片层上表面的电极层;所述电极层含有铜膜层,且所述电极层上具有两个电极区,所述电极层除所述电极区外的区域为非电极区,所述电极层上位于所述非电极区刻蚀有沟道,所述非电极区设置有第一防护层,所述电极区设置有第二防护层,如此使得电极层中含有铜膜层,这样使得电极层具有更低的电阻率和寄生电容,这有助于降低声表面波滤波器芯片的功耗和延迟,减少信号串扰,采用第一防护层对非电极区进行覆盖处理,这样可防止铜膜层氧化剥离,从而整体提高该声表面波滤波器芯片的稳定性。
技术关键词
电极
防护层
芯片
声表面波滤波器
基片
全覆盖
功耗
信号
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