摘要
本申请提供一种MEMS恒温振荡器,包括:封装基板与封装基座之间通过固定支架隔离;第一测温元件、控温芯片和第一加热元件构成第一层次恒温槽且均位于相邻的固定支架之间,第一测温元件和第一加热元件位于封装基板靠近封装基座的一侧且不堆叠设置,控温芯片位于封装基座靠近封装基板的一侧或者位于封装基板靠近封装基座的一侧;第一测温元件和第一加热元件分别用于测量第一层次恒温槽的环境温度和升温;ASIC电路芯片与MEMS谐振器芯片依次层叠设置于封装基板上,MEMS谐振器芯片具有构成第二层次恒温槽的第二测温元件和第二加热元件,第二测温元件和第二加热元件分别用于测量第二层次恒温槽的环境温度和升温,以提高控温的精度。
技术关键词
恒温振荡器
测温元件
ASIC电路
MEMS谐振器
封装基板
恒温槽
测温电路
谐振子
封装外壳
加热电路
环境温度信息
基座
频率综合电路
谐振器芯片
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支架
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