堆叠封装结构和封装方法

一种堆叠封装结构和封装方法，所述堆叠封装结构包括：第一封装基板，包括第一面和多个第一焊接面，所述第一封装基板的第一面上设置有信号连接端；多个器件结构，与所述多个第一焊接面一一对应设置，焊接于所述第一封装基板的第一焊接面上，且与所述第一封装基板电性连接。本发明技术方案能够提高封装结构的集成度。