芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备

本申请提供一种芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备，涉及封装领域。芯片封装方法包括：获取第一晶粒、第二晶粒和基板；将所述第一晶粒设置于所述基板的表面；其中，所述第一晶粒的第一表面与所述基板贴合；通过引线键合将所述第一晶粒的第二表面与所述基板连接，得到第一连接结构；其中，所述第二表面与所述第一表面为相对的两个表面；将所述第二晶粒的第二表面与所述第一晶粒的第二表面进行焊接，得到第二连接结构；对所述第二连接结构进行封装，得到封装芯片。该封装方法有助于使得封装芯片的尺寸小型化。