一种芯片粘接用框架结构

本申请涉及一种芯片粘接用框架结构，其涉及芯片加工制造领域，其包括芯片结构、基板以及粘接层，所述芯片结构通过所述粘接层粘接在所述基板上，所述基板的表面内凹形成凹槽通道，所述凹槽通道相互交织形成网状结构，所述粘接层部分嵌设在所述凹槽通道内。本申请具有通过机械互锁的方式增强粘接强度，凹槽通道使胶粘剂能够更好地填充和嵌入，从而提高芯片结构与基板粘接的牢固性的效果。