基板封装结构

本发明公开了一种基板封装结构，包括第一基板、金属布线层、焊接凸块及第二基板。金属布线层设置于第一基板上方，且包括设置于第一基板上方的介电层、设置于介电层中的导电结构、设置于介电层中并位于导电结构的周围的锚定部件及设置于导电结构上的顶部焊垫，且顶部焊垫的顶表面高于介电层的顶表面。焊接凸块设置于金属布线层上。第二基板设置于焊接凸块上。