封装基板、封装构件和封装基板的形成方法

本发明实施例公开了一种封装基板、封装构件和封装基板的形成方法，封装基板包括至少一组纵向电导通结构贯穿芯板以电连接芯板两侧的布线层，每组纵向电导通结构包括间隔相对设置且相互之间电绝缘的第一导通结构和第二导通结构，且第一导通结构和第二导通结构分别为板状结构，第一导通结构和第二导通结构可以通过对基板钻孔形成第一孔并在第一孔中沉积导电金属的方式形成，由此板状结构的第一导通结构和第二导通结构由于具有相对规则的形状，可以通过控制第一导通结构和第二导通结构的宽度以及第一导通结构和第二导通结构之间的距离实现对纵向电导通结构的阻抗控制，有利于降低回波损耗以保证信号传输完整性。