功率模块及封装方法、功率模块组件、功率器件

本申请提供了一种功率模块及封装方法、功率模块组件、功率器件，该功率模块包括：半导体芯片，封装基板，在所述半导体芯片的顶部和底部分别焊接一个所述封装基板；散热基板，在所述封装基板的远离所述半导体芯片的一侧形成所述散热基板，所述散热基板上形成散热鳍；冷却壳体，覆盖所述顶部散热基板以及所述半导体芯片、封装基板和散热基板的侧面，所述冷却壳体内部成有连通所述功率模块左右两侧和顶部的冷却通道；密封件，包裹所述半导体芯片、封装基板、所述散热基板除去所述散热鳍的区域以及所述冷却壳体的外壁。该功率模块与内部具有冷却通道的冷却壳体封装在一起使得功率模块仅通过一片散热器即可实现双面散热。